直显底填胶DM-6966环氧底填胶Mini LED直显底填
DM-6966是一款快速固化单组分环氧树脂胶粘剂，适用于Mini LED直显底填和COB封装芯片底填BGA。该产品低卤环保，低粘度，流动性好，可快速填充。固化物具有优异的剪切强度，硬度高，韧性高，耐候性，耐酸碱能力强，同时具有较高的TG值，且线性膨胀系数低，耐热性能优异。产品不含有机溶剂，环保无污染。
DM-6966是一款快速固化单组分环氧树脂胶粘剂，适用于Mini LED直显底填和COB封装芯片底填BGA。该产品低卤环保，低粘度，流动性好，可快速填充。固化物具有优异的剪切强度，硬度高，韧性高，耐候性，耐酸碱能力强，同时具有较高的TG值，且线性膨胀系数低，耐热性能优异。产品不含有机溶剂，环保无污染。