环氧底填胶DM-6966直显环氧底填胶Mini LED直显底填,胶粘剂厂
DM-6966是一款快速固化单组分环氧树脂胶粘剂，适用于Mini LED直显底填和COB封装芯片底填BGA。该产品低卤环保，低粘度，流动性好，可快速填充。固化物具有优异的剪切强度，硬度高，韧性高，耐候性，耐酸碱能力强，同时具有较高的TG值，且线性膨胀系数低，耐热性能优异。产品不含有机溶剂，环保无污染。
产品信息
| 技术体系 | 环氧树脂 |
| 外观（未固化） | 黑色液体 |
| 组成 | 单组份环氧树脂 |
| 粘度 | 低粘度 |
| 产品特点 | 快速固化、流动性 |
| 应用 | COB BGA |
| 储存稳定性 | -20℃或以下6个月/室
温3天 |
环氧底填胶DM-6966直显环氧底填胶Mini LED直显底填,胶粘剂厂
技术要求
| 指标 | 单位 | 典型值 |
| 硬度 | 邵D | 65 |
| 粘度 |
Cps |
300 |
| 吸水率（48h） | % | ＜0.5 |
|
固化时间@120℃ |
min |
30 |
|
固化时间@100℃ |
min |
60 |
|
剪切强度（钢/钢） |
MPa |
≥10 |
环氧底填胶注意事项
包装运输过程产品应存放在-20℃低温环境中。 远离儿童存放。不小心接触胶水后及时用酒精或清 水冲洗，有胶水过敏人员应尽量少接触，情况严重 需及时就医。
环氧底填胶使用指南
1 要想获得最好的粘接性能，被粘接的材料 表面应当干净，无油脂。
2 胶水在使用过程中若感觉胶水较浓，不好
操作，可适当对流道或底板进行升温预热
（参考温度60℃），切记不能自行添加稀 释剂或其他化学有机溶剂，也可要求我司 对胶水粘度进行调整。
3 解冻后的胶水需当天使用完，不建议重新 冷藏解冻使用。
4 胶水需低温存放于-20℃冰柜中，使用时需 提前解冻，解冻时竖直放立，严禁打开密
封盖，待解冻到室温方可使用。典型解冻
时间：30cc-1h 55cc-1.5h
环氧底填胶包装、贮存
本品于55cc针筒包装，可跟用户需求协商指 定包装。在-20 ℃或以下低温贮存，产品有效贮 存期6个月。超期复验，若符合标准，仍可使 用。
