M-6106是一种单组分热固化环氧树脂。本产品适用于低温固化，极低析出，高耐湿，对许多材料有很好的粘接性。典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS 组件。特别适用于对热敏元件要求低固化温度的场合。
DM-6106黑色低温固化环氧胶，低温固化单组分热固化环氧树脂胶黏剂特性 1 低温固化 2 优异的附着力 3 低析出
DM-6106黑色低温固化环氧胶，低温固化单组分热固化环氧树脂胶黏剂物理性能 请索取产品TDS
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