存储卡|C-MOS组装用低温黑胶
C-MOS组装用低温黑胶是一种在半导体行业中广泛应用的关键材料。这种黑胶具有低温固化的特性，能够保护芯片元件并提高组装的可靠性。在C-MOS芯片的制造过程中，低温黑胶起着至关重要的作用，可以有效降低生产成本并提高产品的性能。
低温黑胶的使用不仅可以提高芯片的稳定性和耐久性，还可以减少能源消耗和环境污染。通过合理选择和使用低温黑胶，可以实现生产效率的提高和资源的有效利用。因此，在半导体行业中，低温黑胶作为一种重要的组装材料，受到了广泛的关注和应用。
替代乐泰3128
3128低温黑胶——存储卡、记忆卡、C-MOS组装用低温黑胶（可替代乐泰3218黑胶）
产品资料：
外观：黑色液体
粘度：
比重：1.6
常温下寿命：21天
冷冻（-25~-15°C）条件下保质期：一年
玻璃化温度：76℃
3128低温黑胶的特点：
低CTE，粘接更精密，固化时没有溢胶、位移。可以精密点胶，满足23#25#点胶针头点胶。
固化工艺：
20分钟@80℃；60分钟@60℃。
典型应用：包括记忆卡，CCD/CMOS装配，尤其适合用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。手机摄像头模组黑胶。
欢迎来电或sales@molddl.com咨询，本公司支持小批定制及包装设计及代加工免费样品请联系！本文收录于乐泰胶水官网
