单组份导热硅胶与双组份导热硅胶应用领域

导热硅胶一般是指具有粘接性和导热性的硅胶,导热硅胶可分为单组份导热硅胶和双组份导热硅胶,它们都有什么特点?适用产品和领域是怎样的呢?

单组份导热硅胶与双组份导热硅胶应用领域

单组份导热硅胶是室温固化硅橡胶,它通过与空气中的水份缩合反应并释放出低分子引起交联,而固化成高导热粘接弹性体,具有优异的耐高低温性能,绝缘性能。单组份导热硅胶具有优异的导热性能和散热性能,还具有优越的电气性,耐老化、防潮不溶胀、防震、防水、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全性和稳定性,对电子元器件、半导体材料、金属、塑料等具有良好的粘接强度。单组份导热硅胶使用操作方便,可手动施胶也可机械施胶,单组份导热硅胶是一种无毒、无污染的产品,安全环保,已通过欧盟RoHS2.0标准检测。

单组份导热硅胶对金属表面有很强的附着力,不易剥落,被广泛用于PTC发热器件与铝散热片的粘结、固定和密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、绝缘、固定。主要应用在CPU散热器、晶体管、芯片与散热片之间的散热、电熨斗底板散热、变压器的导热和电子元件固定、接着与填充;用于大功率电源、LED驱动器与散热器之间的缝隙填充和固定,各类电子元器件的导热散热。

单组份导热硅胶与双组份导热硅胶应用领域

双组份导热硅胶,用于电子器件导热和冷却的传递介质,胶水按规定比例配比和混合后可就地固化成合格的弹性体,对电子器件不产生应力。具有优异的耐温性能、导热性能和绝缘性、耐气候、耐辐射;优越的电气性能、化学性能和机械性能;能有效地保护电子产品的安全和稳定。适合产品的大面积散热和深层散热。可广泛用于集成电路、集成芯片、传感器、转换器、及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装和灌封。

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