芯片专用胶水,胶粘专用定制灌封胶水帮您解决粘接难题
芯片也称集成电路,英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
近日,深圳市某电子有限公司负责人来电咨询用胶方案,希望能够提供芯片包封的胶水问题,经过和客户的沟通中我们了解到客户是通过搜“芯片灌封胶水”找到东来的网站,决定来电咨询用胶方案。通过电话沟通了解到,客户的产品是一款智能卡电子芯片,要求:灌封胶粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使电子芯片有较好的耐久性和可靠性。希望东来能提供一款符合粘接要求的胶水。
根据东来技术人员推荐了一款东来牌耐高温灌封AB胶,为透明常温固化电子灌封胶,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化,固化速度适中,可操作时间长;.固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化; 固化物具有良好的绝缘、比重轻、韧性好、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
东来胶粘,一粘永固。此款东来牌耐高温灌封AB胶在各方面性能要求上均达到要求,效果十分理想,达成合作。东来胶业凭借20多年累积地用胶服务解决方案,赢得客户一次次地信任及认可。看完以上的案例,如果你也有这方面的粘接烦恼,请咨询东来客服电话:sales@molddl.com
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