胶水批发网灌封胶三种电子灌封胶的特点123
环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶以及聚氨脂灌封胶是在电子元器件领域中常用的三种灌封材料。环氧树脂灌封胶通常为硬性，在固化后具有类似石头的硬度，难以拆卸，具有良好的保密性能。然而，也有少部分环氧树脂灌封胶是软性的。其耐温性一般在100℃左右，而加热固化后的耐温性可达150℃左右，甚至有些可达300℃以上。环氧树脂灌封胶具有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性，种类繁多，包括阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
环氧树脂灌封胶具有优秀的粘接力，耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后稳定，适用于多种金属底材和多孔底材。适用范围包括灌封中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮灌封等。
有机硅灌封胶在固化后多为软性，具有较好的弹性和修复性，粘接力较差。其优点包括抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀，具有优秀的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的工作温度范围内使用。有机硅灌封胶还具有优异的电气性能和绝缘能力，可耐压10000V以上。适用范围包括对敏感电路或电子元器件进行长期保护，提供稳定的介电绝缘性能，抵抗臭氧和紫外线的降解，以及在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能。
聚氨脂灌封胶又称PU灌封胶，固化后多为软性，具有较好的弹性和修复性，介于环氧和有机硅之间的粘接性。其优点包括耐低温性能好、防震性能优秀，具有硬度低、强度适中、弹性好、耐水、防霉菌、防震和透明等特性，具
