热敏元件粘接剂低温固化环氧树脂胶DM6109
产品概述
DM-6109是一种单组分热固化环氧树脂。本产品适用于低温固化，在相当短的时间内对多种材料具有良好的附着力。典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS组件。
产品特性
1，黑色膏状环氧树脂
2，低温固化
3，优异的附着力
产品应用
适用于对热敏元件要求低固化温度的场合
物理性能
| 指标 Property | 单位 Unit | 数值 Value | 方法 Method |
| 颜色/Color | 黑色 Black | 目视visual | |
| 基本化学成份 / Chemical composition | 环氧树脂 Epoxy resin |
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| 固化方式/Cure | 加热 Heat | ||
| 粘度 Viscosity (mPa.s@25℃) 5#， 20 rpm |
12000~46000 | GB/T2794-2013 | |
| 固化方式1/Cure Schedule 1 | min | 10min/80℃ | |
| 硬度 Hardness (邵氏D) | 88 | GB/T 2411-2008 | |
| 拉伸强度Tensile Strength | MPa | 25.6 | |
| 延伸率/Elongation | % | 2.3 | GB/T 1040-2018 |
| 玻璃转化温度(TMA) | ℃ | 35 | |
| 热膨胀系数 Coefficient of thermal expansionα1 |
PPM/℃ | 40 | |
| 热膨胀系数 Coefficient of thermal expansionα2 |
PPM/℃ | 130 | |
| 吸水率 Water absorption (24h@25℃) | % | 0.16 | |
| 介电常数 /Dielectric constant | 3.0 | GB/T 1409-2006 | |
| 介质击穿电压/Dielectric breakdown | KV | 26.5 | GB/T 1408.1 |
储存条件
产品密封，在-25℃~-15℃洁净、干燥处贮存。保质期为6个月。
