低温环氧胶的应用-手机指纹模组胶
手机指纹模组是手机中一项关键的功能，其结构组成包括金属支架、盖板、FPC、金属盖板、指纹传感器、PCB电路板、IC芯片等多个部分。其中，IC芯片和PCB电路板的粘接是一个至关重要的环节，为了确保粘接的牢固性和稳定性，推荐采用低温环氧胶（dm6676）。
手机指纹模组胶（202）具有以下特点：
1. 组分为低温固化环氧胶，不含溶剂；
2. 低温固化，在80°C条件下，仅需30分钟即可完全固化。
低温环氧胶在手机指纹模组中的应用不仅可以解决部分透镜、元件及基材的耐热性有限的问题，同时也适用于粘接热敏性元器件、LED透镜组装等场景。此外，低温环氧胶还可以用于PCBA组装中各种主动被动元器件的粘接补强，提高整体组件的稳定性和可靠性。
通过使用低温环氧胶（DM6120）作为手机指纹模组的粘接材料，不仅可以确保IC芯片和PCB电路板的牢固连接，还能够提升手机指纹模组的整体性能和使用寿命。低温环氧胶的应用为手机制造业带来了更加便捷和可靠的解决方案，有望进一步推动手机指纹技术的发展和普及。
