低温固化环氧树脂胶DM6120热敏元件胶粘剂
产品概述
DM-6120是一种单组分热固化环氧树脂。本产品适用于低温固化，在相当短的时间内对多种材料具有良好的附着力。典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS组件。
热敏元件胶粘剂产品特性
1， 低温固化
2， 优异的附着力
3，黑色膏状环氧树脂
热敏元件胶粘剂产品应用
适用于对热敏元件要求低固化温度的场合
热敏元件胶粘剂物理性能
| 指标 Property | 单位 Unit | 数值 Value | 方法 Method |
| 颜色/Color | 黑色 Black | 目视visual | |
| 基本化学成份 / Chemical composition | 环氧树脂 Epoxy resin |
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| 固化方式/Cure | 加热 Heat | ||
| 粘度 Viscosity (mPa.s@25℃) | 3000±500 | GB/T2794-2013 | |
| 密度 Gravity | g/cm3 | 1.36 | |
| 固化方式/Cure Schedule | min | 5~10min/80℃ | |
| 硬度 Hardness (邵氏D) | 79 | GB/T 2411-2008 | |
| 拉伸强度 Tensile Strength | N/mm2 | 13 | |
| 收缩率/ Linear shrinkage | % | 1.3 | GB/T 1040-2018 |
| 玻璃转化温度(TMA) | ℃ | 26 | |
| 热膨胀系数 Coefficient of thermal expansionα1 |
PPM/℃ | 61 | |
| 热膨胀系数 Coefficient of thermal expansionα2 |
PPM/℃ | 170 |
热敏元件胶粘剂储存条件
产品密封，在-15℃洁净、干燥处贮存。保质期为6个月
