电子级透明环氧灌封胶
电子级透明环氧灌封胶是一种专门用于电子元件封装的材料。它具有优异的透明度和耐高温性能,能够有效保护电子元件免受外界环境的影响。在电子制造行业中,透明环氧灌封胶被广泛应用于半导体器件、LED灯珠、传感器等领域。
透明环氧灌封胶不仅具有良好的物理性能,还具有优异的化学稳定性和耐腐蚀性能。它能够有效阻止水汽、灰尘等有害物质对电子元件的侵蚀,延长元件的使用寿命。此外,透明环氧灌封胶还具有良好的粘接性能,能够牢固粘合电子元件与基板,提高元件的可靠性和稳定性。
透明环氧灌封胶(6216)是一种中低粘度、具有较短工作时间的电子级。
固化工艺:常温固化,初固5分钟,24小时完全固化,或2小时@55℃。
透明环氧灌封胶的特点:
1、对PC材质附着力好;
2、固化后形成坚韧的透明胶层;
3、环氧灌封胶固化后,提供优异的抗热震性、优良的机械性能和电气性能;
4、能承受暴露于各种溶剂和化学品。
透明环氧灌封胶的应用:
航空航天领域的应用、手持式设备部件的组装和粘接。固化后内应力低,韧性强,适合用于需要高冲击强度和高剥离强度的场合。