MiniLED背光有机硅封装胶DM7881

DM-7881是一款双组份热固化有机硅封装胶,针对LED COB封装设计,产品流平性好,易注胶,固化后平整、光滑、无气泡。同时具有优异的耐高低温性能,内应力低,粘接性能良好。
产品信息
技术体系 | 有机硅 |
外观(未固化) | 无色透明或微浑液体 |
组成 | 双组份 |
粘度 | 低粘度 |
固化方式 | 加热固化 |
产品特点 | 耐高低温,附着力好 |
应用 | LED芯片封装 |
储存稳定性 | 21℃~25℃环境下6个月 |

MiniLED背光有机硅封装胶DM7881产品性能指标
指标 | 单位 | 典型数值 | |
粘度 |
A组份 |
cPs |
1800 |
B组份 |
cPs |
2900 |
|
混合比率 |
1:1 |
||
混合粘度 |
cPs |
2300 |
|
混合后开放时间@25℃ |
h |
8 |
|
典型固 化条件 |
初固化@80℃ |
h |
1 |
后固化@150℃ |
h |
1 |
|
折射率 |
1.41 |
||
硬度 | 邵氏A |
45 |
MiniLED背光有机硅封装胶DM7881

使用说明
1 A、B 组份按 1:1比例混合,在干净容器内手动 或机器搅拌均匀,然后在真空下脱泡后使用,建 议客户使用真空离心脱泡机混合。
2 灌胶前,请将基板加热除湿,以免固化时产生气泡。
3 为防止胶料污染,请勿将已取出的胶料重新放回 包装瓶内。
注意事项
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制 凝胶体材料的固化,注意避免与以下物质接触。
1 有机锡和其它有机金属化合物;
2 硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品;
3 胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品,加入固化剂 的环氧树脂;
4 亚磷或者含亚磷的物品;
5 某些助焊剂残留物。
储存条件
本品 A/B 分 开 包 装 , 包 装 规 格 : A 组分 1000g/瓶,B 组分 1000g/瓶。可跟用户需求协商 指定包装(可作为非危险品运输及保存)。在阴凉干燥处贮存,产品保质期6个月。超 期复验,若符合标准,仍可使用。
