MiniLED背光有机硅封装胶DM7881

有机硅封装胶

MiniLED背光有机硅封装胶DM7881

有机硅封装胶
有机硅封装胶

DM-7881是一款双组份热固化有机硅封装胶,针对LED COB封装设计,产品流平性好,易注胶,固化后平整、光滑、无气泡。同时具有优异的耐高低温性能,内应力低,粘接性能良好。

产品信息

技术体系 有机硅
外观(未固化) 无色透明或微浑液体
组成 双组份
粘度 低粘度
固化方式 加热固化
产品特点 耐高低温,附着力好
应用 LED芯片封装
储存稳定性 21℃~25℃环境下6个月
有机硅封装胶
有机硅封装胶

MiniLED背光有机硅封装胶DM7881产品性能指标

指标 单位 典型数值
 

粘度

A组份  

cPs

 

1800

B组份  

cPs

 

2900

混合比率    

1:1

混合粘度  

cPs

 

2300

混合后开放时间@25℃  

h

 

8

 

典型固 化条件

初固化@80℃  

h

 

1

后固化@150℃  

h

 

1

折射率    

1.41

硬度 邵氏A  

45

MiniLED背光有机硅封装胶DM7881

UV光固胶
UV光固胶

使用说明

1   A、B 组份按 1:1比例混合,在干净容器内手动 或机器搅拌均匀,然后在真空下脱泡后使用,建 议客户使用真空离心脱泡机混合。

2   灌胶前,请将基板加热除湿,以免固化时产生气泡。

3   为防止胶料污染,请勿将已取出的胶料重新放回 包装瓶内。

注意事项

某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制 凝胶体材料的固化,注意避免与以下物质接触。

1    有机锡和其它有机金属化合物;

2    硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品;

3    胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品,加入固化剂 的环氧树脂;

4    亚磷或者含亚磷的物品;

5    某些助焊剂残留物。

储存条件

本品 A/B 分 开 包 装 , 包 装 规 格 : A 组分 1000g/瓶,B 组分 1000g/瓶。可跟用户需求协商 指定包装(可作为非危险品运输及保存)。在阴凉干燥处贮存,产品保质期6个月。超 期复验,若符合标准,仍可使用。

胶粘剂生产厂家联系电话
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