车载模组灌封环氧胶
车载模组灌封环氧胶是一种常用于汽车电子模组封装的材料。它具有优异的粘接性能和耐高温性能，能够有效地保护电子元件免受湿气、灰尘和振动的影响。车载模组灌封环氧胶通常是双组分混合物，通过混合后的胶水填充到模组的空隙中，然后在恰当的温度下固化成坚固的封装体。
在汽车电子领域，车载模组灌封环氧胶被广泛应用于各种控制模组、传感器模组、通信模组等的封装中。其优异的绝缘性能和抗电磁干扰能力，使得电子元件在恶劣的车内环境中依然能够稳定可靠地工作。
除了在汽车电子领域的应用外，车载模组灌封环氧胶还被广泛用于其他领域，如航空航天、工业控制等。其多种型号和规格，可以满足不同尺寸和形状的模组封装需求，为各类电子设备提供了可靠的保护。
车载模组灌封环氧胶-100NS，可替代3M DP100NS胶。
产品技术参数：
外观：米白色粘稠状；
触变指数：2.2；
操作时间：室温5min凝胶时间：室温10min；
固化时间：室温25min，完全固化24h；
可粘接材料：金属、橡胶、玻璃、电子元器件等。
车载模组灌封胶耐温：-55-100°C。
特点：
DP100NS 灌封环氧胶使用时，20分钟即可达到粘接强度，适合于粘接玻璃、电子元件、塑料、石材、金属、木材等。
