耦合器封装用胶案例UV固化环氧树脂胶光纤胶
耦合器封装用胶是一种用于固定和密封耦合器组件的特殊胶水。在工业制造和机械领域中,耦合器是连接两个旋转部件的关键组件,起到传递动力和扭矩的作用。为了确保耦合器的稳定性和可靠性,封装用胶的选择和应用变得至关重要。
在选择封装用胶时,需要考虑多个因素。首先是胶水的黏度和流动性,以确保能够完全填充耦合器组件之间的空隙并形成牢固的粘合。其次是胶水的硬度和耐磨性,以确保耦合器在长期使用过程中不会出现松动或磨损。此外,胶水的耐温性和耐腐蚀性也是重要考虑因素,特别是在恶劣环境条件下的应用。
一种常用的耦合器封装用胶是环氧树脂胶。环氧树脂胶具有优异的黏附性和机械性能,能够在各种温度和湿度条件下保持稳定的粘合强度。此外,环氧树脂胶还具有较长的固化时间,使操作人员有足够的时间来调整和安装耦合器组件。
在应用耦合器封装用胶时,需要遵循一定的操作步骤。首先是清洁和打磨耦合器组件的表面,以确保胶水能够充分附着。然后是混合和涂抹胶水,确保每个接触面都被覆盖。最后是固化和固定,根据环氧树脂胶的固化时间和温度要求来进行。
耦合器封装用胶案例-光纤胶3410
光纤胶固化后不影响光纤输出功率,高Tg,超低收缩率,实现精确定位,UV加热双重固化,解决阴影固化问题。
耦合器封装用胶-3410光纤胶的特点:
1、无卤素配方设计;
2、胶材高温情况下不松动;
3、超低收缩率,玻璃爆管率低;
4、低温固化80°C*30min,120°C*5min;
5、双重固化方式,包含二次热固化机理,先UV固化,再通过加热完成最终固化。
东来长期致力于帮助客户解决工业电子用胶难题,提供性能可靠的胶粘剂产品,帮助企业改善生产用胶工艺,提高生产效率,如有耦合器封装用胶难题,可随时致电咨询 。
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