WLCSP的局部保护用胶案例,UV湿气双固化胶
UV湿气双固化胶是一种先进的胶水技术，具有快速固化、高强度和耐候性等优点。这种胶水适用于各种材料的粘接，包括玻璃、金属、塑料和陶瓷等。它的固化过程不受湿气影响，能在潮湿环境下进行粘接，大大提高了生产效率。UV湿气双固化胶在电子、汽车、建筑等行业得到广泛应用，为产品的制造和维修提供了便利。总的来说，UV湿气双固化胶是一种高效、可靠的粘接材料，有着广阔的市场前景和应用价值。
晶圆片级芯片规模封装（WaferLevelChipScalePackaging，简称WLCSP），即晶圆级芯片封装方式，其不同于传统的芯片封装方式，那么WLCSP的局部保护用哪种胶？ 公司研发生产工业电子胶，其中6440F是一款UV+湿气双固化胶，可用于WLCSP的局部保护工作中。
（一）6440产品技术参数如下：
外观：半透明淡蓝色
粘度：16200；
固化方式：紫外光+湿气双重固化机理。
保质期：6个月。
（二）产品使用优势：
1、UV照射可快速固化；
2、单组份，易操作；
3、在阴影处也能固化；
4、易于点胶，无拖尾现象；
5、紫外光下呈荧光的。
（三）UV湿气双固化胶的应用：电子组装，典型封装应用WLCSP的局部保护和BGA以及印制电路板。
