存储卡|C-MOS组装用低温黑胶 存储卡|C-MOS组装用低温黑胶 | 东来精密电子辅料胶水

存储卡|C-MOS组装用低温黑胶

C-MOS组装用低温黑胶

存储卡|C-MOS组装用低温黑胶

C-MOS组装用低温黑胶是一种在半导体行业中广泛应用的关键材料。这种黑胶具有低温固化的特性,能够保护芯片元件并提高组装的可靠性。在C-MOS芯片的制造过程中,低温黑胶起着至关重要的作用,可以有效降低生产成本并提高产品的性能。

低温黑胶的使用不仅可以提高芯片的稳定性和耐久性,还可以减少能源消耗和环境污染。通过合理选择和使用低温黑胶,可以实现生产效率的提高和资源的有效利用。因此,在半导体行业中,低温黑胶作为一种重要的组装材料,受到了广泛的关注和应用。

替代乐泰3128
  3128低温黑胶——存储卡、记忆卡、C-MOS组装用低温黑胶(可替代乐泰3218黑胶)
  产品资料:
  外观:黑色液体
  粘度:
  比重:1.6
  常温下寿命:21天
  冷冻(-25~-15°C)条件下保质期:一年
 低温黑胶
  玻璃化温度:76℃
  3128低温黑胶的特点:
  低CTE,粘接更精密,固化时没有溢胶、位移。可以精密点胶,满足23#25#点胶针头点胶。
  固化工艺:
  20分钟@80℃;60分钟@60℃。
  典型应用:包括记忆卡,CCD/CMOS装配,尤其适合用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。手机摄像头模组黑胶。
欢迎来电或sales@molddl.com咨询,本公司支持小批定制及包装设计及代加工免费样品请联系!本文收录于乐泰胶水官网