车载模组灌封环氧胶 车载模组灌封环氧胶 | 东来精密电子辅料胶水

车载模组灌封环氧胶

车载模组灌封环氧胶

车载模组灌封环氧胶

车载模组灌封环氧胶是一种常用于汽车电子模组封装的材料。它具有优异的粘接性能和耐高温性能,能够有效地保护电子元件免受湿气、灰尘和振动的影响。车载模组灌封环氧胶通常是双组分混合物,通过混合后的胶水填充到模组的空隙中,然后在恰当的温度下固化成坚固的封装体。

在汽车电子领域,车载模组灌封环氧胶被广泛应用于各种控制模组、传感器模组、通信模组等的封装中。其优异的绝缘性能和抗电磁干扰能力,使得电子元件在恶劣的车内环境中依然能够稳定可靠地工作。

除了在汽车电子领域的应用外,车载模组灌封环氧胶还被广泛用于其他领域,如航空航天、工业控制等。其多种型号和规格,可以满足不同尺寸和形状的模组封装需求,为各类电子设备提供了可靠的保护。

  车载模组灌封环氧胶-100NS,可替代3M DP100NS胶。
  产品技术参数:
  外观:米白色粘稠状;
  触变指数:2.2;
车载模组灌封胶
  操作时间:室温5min凝胶时间:室温10min;
  固化时间:室温25min,完全固化24h;
  可粘接材料:金属、橡胶、玻璃、电子元器件等。
  车载模组灌封胶耐温:-55-100°C。
  特点:
  DP100NS 灌封环氧胶使用时,20分钟即可达到粘接强度,适合于粘接玻璃、电子元件、塑料、石材、金属、木材等。