WLCSP的局部保护用胶案例UV湿气双固化胶 WLCSP的局部保护用胶案例UV湿气双固化胶 | 东来精密电子辅料胶水

WLCSP的局部保护用胶案例UV湿气双固化胶

湿气固化三防胶双固化胶

WLCSP的局部保护用胶案例,UV湿气双固化胶

UV湿气双固化胶是一种先进的胶水技术,具有快速固化、高强度和耐候性等优点。这种胶水适用于各种材料的粘接,包括玻璃、金属、塑料和陶瓷等。它的固化过程不受湿气影响,能在潮湿环境下进行粘接,大大提高了生产效率。UV湿气双固化胶在电子、汽车、建筑等行业得到广泛应用,为产品的制造和维修提供了便利。总的来说,UV湿气双固化胶是一种高效、可靠的粘接材料,有着广阔的市场前景和应用价值。

  晶圆片级芯片规模封装(WaferLevelChipScalePackaging,简称WLCSP),即晶圆级芯片封装方式,其不同于传统的芯片封装方式,那么WLCSP的局部保护用哪种胶? 公司研发生产工业电子胶,其中6440F是一款UV+湿气双固化胶,可用于WLCSP的局部保护工作中。
  (一)6440产品技术参数如下:
  外观:半透明淡蓝色
  粘度:16200;
  固化方式:紫外光+湿气双重固化机理。
  保质期:6个月。
湿气固化三防胶双固化胶
湿气固化三防胶双固化胶
  (二)产品使用优势:
  1、UV照射可快速固化;
  2、单组份,易操作;
  3、在阴影处也能固化;
  4、易于点胶,无拖尾现象;
  5、紫外光下呈荧光的。
  (三)UV湿气双固化胶的应用:电子组装,典型封装应用WLCSP的局部保护和BGA以及印制电路板。