环氧灌封胶DM6216晶体管及类似半导体的封装胶水 环氧灌封胶DM6216晶体管及类似半导体的封装胶水 | 东来精密电子辅料胶水

环氧灌封胶DM6216晶体管及类似半导体的封装胶水

环氧灌封胶

环氧灌封胶DM6216晶体管及类似半导体的封装胶水

封装胶水
灌封胶
产品概述:

DM-6216是一种适用于需要优异热处理性能的应用场合。固化后耐热冲击可到177℃。特别适用于晶体管及类似半导体的封装,可用于手表集成电路的封装,元器件包封胶,智能卡IC卡的封装,环氧灌封

产品外观: 黑色液体

环氧灌封胶特性:

1,快速固化,存储稳定
2, 耐热冲击可到177℃

环氧灌封胶应用:

适用于晶体管及类似半导体的封装。

环氧灌封胶物理性能
(一) 未固化物典型性能
项目 Items 规格 SPEC
外观 Appearance 黑色 Black
比重 Specific Gravity 1.50~1.60
粘度 Viscosity 55000~63000cps
触变指数 Thixotropic index 1.1
固化方式 Cure Type 加热
固化时间
Curing Performance
@90℃ 24hours
@120℃ 40min
@150℃ 20min
有效期 Shelf life @25℃ 90days
@4℃ 365days
@-40℃ 365days
(二) 环氧灌封胶固化物典型性能
项目 Items 规格 SPEC
玻璃化温度 Glass Transition Temperature(Tg)  ℃ 125
邵氏硬度 Shaw hardness D >85
热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion ppm/℃ 高于Tg 140
低于Tg 45
延伸率 Elongation % @25℃ 1.7
拉伸强度 tensile strength N/mm² 54
介电常数 Dielectric constant @1KHz,25℃ 3.60
耗散系数 Dissipation factor @1KHz,25℃ 0.008
体积电阻率 Volume resistivity  Ω.cm 6.0×1015
表面电阻率 Surface resistivity  Ω 1.0×1016
介电强度 Dielectric strength (Kv/mm) 16.5
环氧灌封胶使用说明

胶体加热到32~43℃会降低粘度,有助于浇注流平。

环氧灌封胶储存条件:

本产品应在干燥处贮存,储存温度为 2~6℃,保持容器密封。产品有效期为 12 个月