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灌封胶

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聚氨酯密封胶
聚氨酯密封胶

PCB电路板在制备过程中,灌封胶的选择至关重要。常见的PCB电路板灌封胶主要有三种类型:聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶。每种灌封胶都有其独特的特点和适用范围。

1,聚氨酯灌封胶具有低温性优良和防震性能的特点。其温度要求不超过100摄氏度,灌封后可能会出现较多气泡,灌封条件通常在真空下进行。适用于灌封发热量不高的室内电器元件。

2,环氧树脂灌封胶具有耐高温性能、电气绝缘能力强、操作简单等优点。在固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。适用于灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件。

3,有机硅灌封胶具有诸多优点,如抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀等。具有优秀的电气性能和绝缘能力,能够在宽广的工作温度范围内使用,保持弹性且不开裂。适用于各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

在选择适合的灌封胶时,首先需要明确产品的特性和要求,根据工艺的要求来采购合适的产品。不同类型的灌封胶适用于不同的场景,因此在选择时需综合考虑产品的工作环境、温度要求、防护性能等因素。

聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶各有其特点和适用范围,正确选择适合的灌封胶对于保护电子元器件的稳定性和可靠性至关重要。在实际应用中,应根据具体需求和条件,选择最合适的灌封胶类型,以确保PCB电路板的质量和性能达到最佳状态。