低温固化环氧树脂胶DM6120热敏元件胶粘剂 低温固化环氧树脂胶DM6120热敏元件胶粘剂 | 东来精密电子辅料胶水

低温固化环氧树脂胶DM6120热敏元件胶粘剂

热敏元件胶粘剂

低温固化环氧树脂胶DM6120热敏元件胶粘剂

热敏元件胶粘剂
热敏元件胶粘剂
产品概述

DM-6120是一种单组分热固化环氧树脂。本产品适用于低温固化,在相当短的时间内对多种材料具有良好的附着力。典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS组件。

热敏元件胶粘剂产品特性

1, 低温固化
2, 优异的附着力

3,黑色膏状环氧树脂

热敏元件胶粘剂产品应用

适用于对热敏元件要求低固化温度的场合

热敏元件胶粘剂物理性能
指标 Property 单位 Unit 数值 Value 方法 Method
颜色/Color 黑色 Black 目视visual
基本化学成份 / Chemical composition 环氧树脂
Epoxy resin
固化方式/Cure 加热 Heat
粘度 Viscosity (mPa.s@25℃) 3000±500 GB/T2794-2013
密度 Gravity g/cm3 1.36
固化方式/Cure Schedule min 5~10min/80℃
硬度 Hardness (邵氏D) 79 GB/T 2411-2008
拉伸强度 Tensile Strength N/mm2 13
收缩率/ Linear shrinkage % 1.3 GB/T 1040-2018
玻璃转化温度(TMA) 26
热膨胀系数 Coefficient of thermal
expansionα1
PPM/℃ 61
热膨胀系数 Coefficient of thermal
expansionα2
PPM/℃ 170
热敏元件胶粘剂储存条件

产品密封,在-15℃洁净、干燥处贮存。保质期为6个月