关于我们
半导体和电子产品粘接与保护高端材料领军企业
LED电子微缩化时代高品质巨量点胶解决方案
是一家以半导体封装材料和电子粘胶剂、光学级和电子级树脂为主要产品的技术型公司，着重于为半导体封测企业、消费类电子企业和通信设备终端企业提供树脂和胶粘、封装应用材料产品与解决方案，解决客户在精密封装、制程保护、高精度粘接、电气性能保护、光学应用等方面的关键材料国产替代需求。
主要解决客户在电子电路加工制程保护、产品高精度粘接、电气性能保护、光学保护材料方面的国产替代。
我们在深圳有13个实验室专业的研发团队
公司致力于严格的质量控制和周到的客户服务，我们经验丰富的员工随时可以与您讨论您的要求，确保客户完全满意。我们的产品畅销中国各地的城市和省份，也出口到日本等国家和地区的客户。无论是从我们的目录中选择当前产品，还是为您的应用寻求工程帮助，您都可以与我们的客户服务中心讨论您的采购要求。我们热忱欢迎国内外客户与我们建立合作关系，共创美好未来。
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