热敏元件粘接剂低温固化环氧树脂胶DM6109

热敏元件粘接剂

热敏元件粘接剂低温固化环氧树脂胶DM6109

低温固化环氧树脂胶
低温固化环氧树脂胶

产品概述
DM-6109是一种单组分热固化环氧树脂。本产品适用于低温固化,在相当短的时间内对多种材料具有良好的附着力。典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS组件。

产品特性

1,黑色膏状环氧树脂
2,低温固化
3,优异的附着力

产品应用

适用于对热敏元件要求低固化温度的场合

物理性能
指标 Property 单位 Unit 数值 Value 方法 Method
颜色/Color 黑色 Black 目视visual
基本化学成份 / Chemical composition 环氧树脂
Epoxy resin
固化方式/Cure 加热 Heat
粘度 Viscosity (mPa.s@25℃)
5#, 20 rpm
12000~46000 GB/T2794-2013
固化方式1/Cure Schedule 1 min 10min/80℃
硬度 Hardness (邵氏D) 88 GB/T 2411-2008
拉伸强度Tensile Strength MPa 25.6
延伸率/Elongation % 2.3 GB/T 1040-2018
玻璃转化温度(TMA) 35
热膨胀系数 Coefficient of thermal
expansionα1
PPM/℃ 40
热膨胀系数 Coefficient of thermal
expansionα2
PPM/℃ 130
吸水率 Water absorption (24h@25℃) % 0.16
介电常数 /Dielectric constant 3.0 GB/T 1409-2006
介质击穿电压/Dielectric breakdown KV 26.5 GB/T 1408.1
储存条件

产品密封,在-25℃~-15℃洁净、干燥处贮存。保质期为6个月。